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      拆解剖析realme x,從電路設計評估到底值多少錢

      作者:時間:2019-07-18來源:eWisetech收藏

      realme x作為realme回歸的首發機型,雖然定位于千元機,但也用上升降攝像頭、4800萬主攝等旗艦機的配置,那么到底其內在結構是怎么樣的呢?就和筆者一起去揭秘吧。

      本文引用地址:http://www.qb565.com/article/201907/402845.htm

      主機信息

      首先還是來了解一下更多的基礎配置吧?這樣的配置是否真的堪比旗艦機配置呢?

      ●SoC:高通驍龍710八核處理器丨10nm工藝

      ●屏幕: 6.53英寸 三星AMOLED屏丨分辨率2340 x 1080 丨屏占比83%

      ●存儲:4GB RAM +64GB ROM

      ●前置:16MP

      ●后置:48MP主攝+5MP景深

      ●電池:3680mAh聚合物鋰離子電池

      ●特色:光感屏下指紋識別丨VOOC 閃充 3.0丨脈沖式升降攝像頭

      這次筆者對realme x的元器件進行深度分析,從成本上分析,realme x整機成本約$157.3美金,而其主控IC成本約$65.37美金,約占整機成本的42%。說道IC,我們就不得不來看看主板IC與模組信息了。

      主板IC

      主板正面主要IC(下圖):

      紅色:射頻芯片

      綠色:光線/距離傳感器

      青色:Qualcomm-SDR660-射頻模擬芯片

      藍色:SK Hynix-H9HQ53ACPMMD-64GB閃存+4GB內存

      紫色:Qualcomm-SDM710-驍龍710八核處理器

      棕色:TI-TPD1S414-電源管理芯片

      淡紫:TI-TPS61256-升壓轉換芯片

      深綠:AKM-AK09918-3軸電子羅盤

      主板背面主要IC(下圖):

      紅色:Qualcomm-WCN3998-WiFi / BT/GPS/FM射頻芯片

      綠色:ON Semi-NLAS7242-USB芯片

      青色:TI-TPS65633-顯示電源芯片

      藍色:NXP-TFA9894B-音頻放大芯片

      紫色:STMicroelectronics-STM8S003F3-控制芯片

      淡綠:Qualcomm-PM670-電源芯片

      棕色:Bosch-BMI160-六軸(陀螺儀+加速度)傳感器

      淡紫:Qualcomm-PM670A-電源芯片

      姜黃:QORVO-QM 56022-射頻模擬芯片

      深青:Avago-SFI844-射頻天線開關芯片

      深綠:QORVO-RF5212A-功率放大芯片

      橙色:Knowles-麥克風

      主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表:

      整機上使用的MEMS芯片信息見下表:

      拆解

      先用卡針將SIM卡托取下,可以看到卡槽材質為塑料,在卡槽上并沒有設防水膠圈。再用熱風槍加熱后蓋邊緣,并用吸盤吸開縫隙后用撬片沿四周撬開即可。打開后蓋即可看到邊緣有一層泡棉膠,后蓋與中框便由這泡棉膠相連接固定的。

      在中框背面上有石墨片,幾乎覆蓋了整個背面,用于手機散熱。前置攝像頭BTB處有一塊塑料蓋板,保護BTB接口。中框上也貼有防拆標簽。

      中框與內支撐是由螺絲和卡扣固定的,將螺絲全部取下后用撬棍就可將中框與內支撐分開。在麥克風出聲口處有防水硅膠圈和防塵網。

      前置攝像頭模組及其升降模組都在中框正面,由螺絲固定。將螺絲取下,就可取下前置模塊,再將中框上的小部件取下。按鍵上有硅膠墊,保護按鍵。

      升降模組使用的是脈沖式升降方式,通過其升降模塊來控制攝像頭的升降。攝像頭模組由塑料前蓋、攝像頭和金屬后蓋組成,前蓋上有磁鐵和膠固定連接后蓋。后蓋上有膠固定了攝像頭,彈簧處與提升模塊相連,并不固定,使攝像頭能上升下降。

      而realme x使用的前攝是1600萬像素頭,所采用的傳感器型號為索尼 IMX471。5片式鏡頭。

      隨后將后置攝像頭、軟板和副板蓋取下。而揚聲器和振蕩器固定在副板蓋上。另外在主板和副板上有硅膠墊或泡棉墊,保護BTB接口。揚聲器出聲口處有泡棉墊和防塵網。

      而所配置的后置雙攝中,其主要的4800萬像素主攝像頭采用傳感器想好為索尼 IMX586,6片式鏡頭。

      取下電池、副板和指紋傳感器,電池右側有抽拉條便于取下電池。內支撐上有黑色膠布,粘性很強,將電池粘連固定在內支撐上。耳機插孔處有硅膠套,保護耳機孔。

      realme x使用的是匯頂科技G2.4的光感屏下指紋模組。

      將主板和剩余的部件全部取下,在主板上有銅箔和硅脂用于散熱。內支撐上有使用雙面膠固定的兩個聽筒。

      最后拆解屏幕。使用加熱臺將溫度加熱至一定溫度,使其粘連的膠軟化,用撬片分離屏幕和內支撐。屏幕反面有銅箔,內支撐正面有石墨片,用于手機的散熱。

      屏幕采用了三星6.53英寸AMOLED屏幕,分辨率2340 x 1080,康寧大猩猩五代玻璃。

      realme x整機共有31顆,中框與內支撐由螺絲和卡扣銜接固定,其余的部件大多數由螺絲和膠固定。手機中有多處有有硅脂、石墨片及金屬片等散熱材料,主要用于對手機和主板的散熱。在BTB接口處都有硅膠墊或泡棉墊的保護 在內支撐上有2個聽筒。本機拆解較為容易,沒有難以拆解的地方,零件都能完好的拆下。



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