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      TE Connectivity推出新型Sliver跨接式連接器 支持OCP NIC 3.0應用

      作者:時間:2019-08-01來源:電子產品世界收藏

      中國上海 – 2019年8月1日 – 全球高速計算與網絡應用領域創新連接方案領軍企業 (TE)今日宣布推出,此款連接器采用新標準外型規格,支持開源計算項目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進一步擴充豐富了Sliver產品系列,適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡,可輕松實現系統維護的同時改善散熱性能。

      本文引用地址:http://www.qb565.com/article/201908/403327.htm

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      SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數據傳輸,并可拓展至112G。SFF-TA-1002標準被視為M.2、U.2和PCIe等多種規格標準的替代。Sliver跨接式連接器采用0.6mm間距的高密度設計,支持下一代硅技術PCIe標準的通道數要求,而市場上現有產品已達其通道數極限。

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      OCP NIC 3.0卡采用的水平面板插拔設計,通過外殼增加系統的空氣流通,更有效提升系統的設計便利性。TE新款Sliver跨接式產品支持OCP NIC 3.0,是市面上性能最佳、性價比最高的解決方案之一。

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      產品經理Ann Ou表示:“OCP設計正風靡數據中心設備行業,而作為主要供應商,為此類設計提供連接器解決方案。我們的Sliver跨接式連接器以標準化外型提供卓越性能和高密度,為數據中心設備合作伙伴的設計和制造提供便利。”



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